高通强势推出两款双模5G芯片,真假 5G 之争成为过去式

来源:QQ快报
责任编辑:王亮
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面向 5G 市场,高通在美国夏威夷举办的第四届骁龙技术峰会首日,正式发布骁龙865和765两款5G芯片。

高通总裁安蒙(Cristiano Amon)当日表示,发布的骁龙5G移动平台再次充分展现了我们的行业领导地位,并将推动实现2020年5G规模化部署的愿景。

据他介绍,截至目前,全球超过40家运营商部署5G网络,超过40家终端厂商宣布推出5G终端;到2022年,全球5G智能手机累计出货量预计将超过14亿部;到2025年,全球5G连接数预计将达到28亿个。

865移动平台采用外挂是最佳选择,不存在假 5G

这两款芯片都支持5G双模,即SA(独立组网)和NSA(非独立组网)组网模式。不过,面向中高端机型的骁龙765/765G产品集成了5G 基带,而被高通称为全球最强5G芯片的865采用的是外挂5G基带的设计,将外挂基带拿掉后,手机厂商可以直接设计4G旗舰机。

高通产品开发高级副总裁基斯·克里辛(Keith Kressin)在接受钛媒体在内的媒体专访时表示,骁龙865移动平台采用外挂式方案是最佳的选择。高通的每一款芯片自产品定义开始就面临外挂式还是集成式的选择,之所以在骁龙865移动平台选择外挂式设计,是因为这可以给终端厂商更多的选择空间。

旗舰级骁龙865移动平台是外挂式设计的5G平台,集成了X55 5G 基带,支持双模 5G 接入,最高 2 亿像素摄像头和 8K/30fps 视频录制,具备了?15 TOPS 的 AI 运算力。该平台推动5G和人工智能的进一步融合,带来拍照和游戏体验升级。

此前,高通发布的骁龙855系列芯片同样是外挂X50 5G基带的方案,还只支持NSA模式。从三大运营商和工信部多方信息确认,从2020 年1月1日开始,中国5G终端必须具备SA模式,否则不能入网。

华为手机一开始就支持 5G 双模,而vivo、小米等手机厂商先期推出的 5G 手机,都采用了855系列5G单模芯片招致非议,还引发真假 5G 之说。当事方不得不出面科普,大致意思是NSA模式完全适用于手机终端,SA 模式对工业互联网更有利。

此次峰会期间,高通中国董事长孟樸接受了包括钛媒体在内的媒体群访,他同样反对这一说法,称NSA是被国际上认可的 5G 标准,不存在假5G 一说,可能每个厂家看的角度不同。同时,高通作为一个跨国公司,只要符合标准就都会做出来,不会是机会主义者作为只针对某一个标准。

他拿美国运营商T-Mobile举例,5G 频谱只有600MHz频率,其他厂商可能觉得市场太小会不做了,但是高通就会去做,只要市场有需求。

从运营商部署来看,全球运营商今年采用的主要是非独立组网(NSA)模式,但伴随着标准的冻结,运营商将开始进行独立组网(SA)的部署。

如今,双模芯片也纷纷出炉,真假 5G之争终于要告一段落了。

明年推出的旗舰手机都将支持5G

当钛媒体问及孟樸明年 4G 部署会不会大量减少时,他表示像美国、欧洲和中国这些主流市场2020 年一定是大量推出 5G 旗舰手机。

其中,三个最大的移动手机市场美国最简单,旗舰机不会有 4G ,因为是运营商直接补贴的,比如消费者在考虑购买 2 年补贴的手机时一定会优先选择 5G 手机。美国运营商部署网络有一致性,明年所有补贴一定都在 5G 市场。

对于中国市场,一定还有消费者购买 4G 手机,所以中国属于 4G 和 5G 并存的市场。不过,手机厂商在中国推出的旗舰手机基本将以5G手机为主,很可能不会再发布只支持4G的旗舰手机。

至于欧洲市场,介于美国中国之间,运营商和公开渠道各占一半。但在运营商渠道,入网的只会是5G手机。

高通产品开发高级副总裁基斯·克里辛(Keith Kressin)同样告诉媒体,该公司预计2020年所有使用其芯片的高端安卓手机都将支持5G网络。克里辛说:“到2020年,我们销售的所有优质芯片都将支持5G,所以采用它们的每款高端手机也会支持5G网络。”

Qualcomm在2018年1月,就联合多家优秀的中国厂商一起发布了“5G领航计划”,目标就是要支持中国的5G智能终端厂商,在全球5G商用的时候,能够进入到所有运营商的首发序列,并且不止是在中国市场,还要支持他们进入全球运营商各个市场。

孟樸认为,中国厂商在2020 年全球的机会越来越多,特别是通过5G扩展到其他的消费类产品,比如国内电视产业已经开始在紧密地部署5G+8K电视等,这些都是新的机遇。现在看,在目前40多个运营商商用的5G网络里,大部分的运营商终端首发序列里都有来自中国厂商的5G终端,这就是5G给中国产业带来的机会。

3D声波指纹识别是最好的方案,为何不流行?

同时,高通还宣布推出首个基于移动平台打造的模组系列——骁龙865和765模组化平台。以上模组化平台旨在为行业提供轻松实现5G规模化部署所需的工具,帮助客户降低开发成本,更快速地推出智能手机和物联网终端。Verizon和沃达丰是首批宣布支持骁龙模组化平台认证计划的运营商,预计2020年将有更多运营商加入这一计划。

此外,高通新一代3D声波指纹识别技术也于骁龙峰会首日亮相。据高通介绍,超声波指纹传感器3D Sonic Max支持的识别面积是前一代的17倍,能够支持两个手指同时进行指纹认证,进一步提升了安全性,此外也提高了解锁速度和易用性。

高通认为3D声波指纹识别是最好的方案。光学指纹是 2D 不安全,拿一张图片很有可能就被破解了,识别范围也扩大了好几倍,还能测试心率。

此前,采用声波指纹识别的三星手机被中国银行禁用,是因为三星使用未加验证的程序,出现识别不了的情况,高通后来经过沟通提供了补丁。目前,支付宝和微信支付都重新为该三星手机开通了指纹支付功能。

尽管如此,目前来看光学指纹识别仍然是主流。这在招商电子分析师方竞看来,声波指纹识别(也就是大面积屏下指纹)技术还不够成熟,要流行起来还要解决成本、屏幕厚度和良率等问题。要是能解决其中一两个问题就有机会小批量量产,但现在还看到这样的趋势。

“目前的单指解锁已经满足日常使用,大面积屏下指纹的识别面积虽然增大了,但是也会增加机身厚度,挤压电池空间。”他说。“为什么屏下指纹比 3D 人脸识别更为流行,是因为后者的成本更高,18 年的时候这在安卓机的成本接近 30 美元,而屏下指纹只要 10 美元左右。现在,屏下指纹成本降低至 3 美元多,而大面积指纹识别成本需要 20 美元以上。”

苹果收购英特尔基带业务,不影响与高通合作

在顶级智能手机制造商中,只有苹果、三星和华为为高性能设备设计自己的芯片组,而三星的某些高端手机仍然使用高通芯片。相反,大多数智能手机制造商倾向于围绕高通处理器。市场研究公司Strategy Analytics10 月份发布的第二季度基带市场报告数据显示,高通依然占据主导地位,拥有43%市场占比;华为海思紧随其后为15%,联发科第三为14%。

该机构表示,此前失去苹果iPhone的订购单,以及智能手机市场的疲软,影响了高通在这一季度的出货。但该机构认为,5G在2019年开启,高通将凭借其设计优势,抢占主动权。

除了三星、华为,还有企业对这一市场虎视眈眈。联发科在一周前率先发布5G旗舰级产品,将在2019年年底达成量产出货的水平,搭载该芯片的产品将在2020年一季度上市。

苹果与高通在今年 4 月达成和解,放弃全球诉讼,并签订了一项长期供货协议,同时英特尔退出Modem(调制解调器)芯片业务。此前几代4G苹果手机使用了英特尔的Modem,在LTE速度和信号强度方面都要落后于高通。

高通总裁安蒙在高通骁龙技术峰会上证实,和苹果正在努力以最快的速度推出5G iPhone。据他透露,首款5G iPhone将采用高通调制解调器,目的是确保手机及时发布,但其可能无法使用高通的所有射频前端(RF front end)。

由于苹果的iPhone开发周期长,两家公司4月才重新达成合作关系,研发5G iPhone的无线电路径来集成高通射频前端已经来不及。“不过,我们与苹果签订了多年协议。不是一年,也不是两年,而是多年的骁龙基带协议。”安蒙说。

不过,苹果没有放弃自研芯片业务。2019年7月,英特尔宣布与苹果签署协议,后者将收购英特尔大部分智能手机Modem业务。最近,英特尔宣布其已完成大部分Modem业务出售苹果的交易,这项交易价值为10亿美元。暂时来看,苹果收购英特尔的基带部门,不会影响与高通的合作。

被问及和苹果芯片的竞争,高级副总裁移动业务总经理阿力克斯·卡图赞认为,高通骁龙处理器优于苹果A系列处理器。“因为高通按照功效设计,始终保持稳定,性能可持续保持优秀,有效跟苹果展开竞争;而苹果最大功率设计,一开始高性能,但是随后会有散热问题性能变低,性能出现波动高低起伏不定。 ”他说。

(本文首发钛媒体,作者 | 曹天鹏)

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